Qualcomm yöneticisi Don McGuire, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6’nın Samsung testlerinde aşırı ısındığı ve performans kaybettiği yönündeki iddiaların doğru olmadığını söyledi. Ancak açıklamasında işlemcinin standart modeli Snapdragon 8 Elite Gen 6’yı anması, Extreme sürümüne dair belirsizliği gideremedi.
İddialara göre Samsung Exynos 2700’ü değerlendirebilir
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6’nın Samsung’un şirket içi testlerinde termal sorunlar yaşadığı öne sürüldü. İddialarda, işlemcinin uzun süreli yoğun kullanımda yüksek sıcaklık nedeniyle performans kaybına uğradığı belirtildi. Bu sorunlar nedeniyle Samsung’un Galaxy S27 Ultra’da Qualcomm yongası yerine kendi geliştirdiği Exynos 2700’ü kullanmayı planladığı da ileri sürüldü.
Qualcomm Pazarlama Direktörü Don McGuire, X’te yaptığı paylaşımda iddiaları reddetti. McGuire, cihaz üreticilerinin ürünlerini piyasaya hazırlarken performans ile güç tüketimi arasındaki dengeyi sağlamak amacıyla platformlarını sürekli optimize ettiğini ifade etti.
Açıklamada standart işlemci modelinin adı geçti
McGuire’ın yanıtında dikkat çeken nokta, Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 yerine standart Snapdragon 8 Elite Gen 6 adını kullanması oldu. Bu nedenle açıklamanın, Extreme sürümüne ilişkin termal ve performans iddialarını da kapsayıp kapsamadığı netlik kazanmadı.
Her iki işlemcinin de TSMC’nin 2 nm üretim süreciyle ilişkilendirilen yeni nesil yongalar arasında olduğu belirtiliyor. Extreme modelinin daha yüksek saat hızlarına çıkması ve daha yüksek güç sınırlarında çalışabilmesi ise termal yönetim koşullarını standart sürümden farklılaştırabilir.
Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6 için beklenen saat hızı 5,00 GHz seviyesinde. Daha yüksek frekanslar performansı artırabilir; güç tüketimi ve ısı üretimine etkileri ise telefon üreticilerinin soğutma tasarımına ve güç yönetimi ayarlarına bağlı olarak değişebilir.
Offset PoP paketleme tasarımı
Yeni işlemcide öne çıkan özelliklerden biri Offset PoP paketleme teknolojisi. Bu tasarımda bellek yongası işlemcinin üstüne değil, yanına yerleştiriliyor. Amaç, ısı dağıtımını kolaylaştırmak ve yoğun, uzun süreli kullanımda işlemcinin sıcaklık sınırlarına ulaşmasını geciktirmek.
Daha önce yapılan bir referans telefon testinde, bu paketleme yöntemini kullanan cihazın maksimum sıcaklık sınırına yaklaşık 15 dakika sonra ulaştığı bildirildi. Aynı değerlendirmede bu sürenin Snapdragon 8 Elite Gen 5 kullanan cihazlara kıyasla iki kattan fazla olduğu öne sürüldü.
